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        ?線路板模具加工流程

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        ?線路板模具加工流程

        發布日期:2020-10-29 作者: 點擊:

        線路板模具加工流程:【內層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理,再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光,光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應,而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除,再用雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。最后再以輕氧化納水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

        線路板模具定制

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        【壓合】完成后的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前,內層板需先經黑(氧)化處理,使銅面鈍化增加絕緣性;并使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。迭合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊迭放于鏡面鋼板之間,送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。并將板邊做適當的細裁切割,以方便后續加工

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        【鉆孔】將電路板以CNC鉆孔機鉆出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時用插梢透過先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機床臺上,同時加上平整的下墊板(酚醛樹酯板或木漿板)與上蓋板(鋁板)以減少鉆孔毛頭的發生

        【鍍通孔】在層間導通孔道成型后需于其上布建金屬銅層,以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑,在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫


        本文網址:http://www.calnda.com/news/464.html

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