為了降低高密度和低成本之間的沖突，消費級的軟硬結合板的一些新設計思路見下表，大家可以參考借鑒下：

基材膜：聚酰亞胺 ≤25um

覆銅板：澆筑型或層壓型無膠覆銅板

導體：銅箔，≤18um，導體層數小于10層

導通孔形式：通孔，內層埋孔，盲孔

最小孔徑：50um

線路密度： 內層：最小線寬/線距 25um

                  外層：最小線寬/線距 50um

鍍銅厚度：≤15um

覆蓋膜：聚酰亞胺，25um或12.5um

黏合材料：環氧樹脂或丙烯酸樹脂，≤50um

剛性外層材料： 玻璃-環氧樹脂，≤250um

                         聚酰亞胺基材，≤50um

阻焊層： 感光阻焊膜

表面處理：沉金，無鉛噴錫，OSP

外形尺寸：盡可能小

通常，選用比航天或工業級產品更薄的PCB材料，可以降低產品的總厚度，導通孔鍍銅的厚度可以小于15um，但應保證其具有相對較高的可靠性。

可以用聚酰亞胺或無膠覆銅板來代替玻璃-環氧樹脂材料外層，也可以用銅箔加單張粘結片壓合撓性芯板的形式，這樣可以降低剛性區域的厚度。對于這樣的一塊6層板，其用于SMT封裝的剛性區厚度也可以做到小于400um。

軟硬結合板的形狀也是降低成本的另外一個關鍵要素。整個軟硬結合板應該在一個小的方形或矩形區域內，這樣可以最大限度地提高材料的利用率和加工效率。同時，電路結構尺寸應該最小化，這樣可以最大限度的降低制造成本。

介紹完軟硬結合板的設計思路后，讓我們認識一下它需要的基礎材料有哪些？我們一起來揭開。

1、基底和保護層薄膜 

首先，我們來考慮一下普通的剛性軟硬結合板，它們的基底材料通常是玻璃纖維和環氧樹脂。實際上，這些材料是一種纖維，盡管我們稱之為“剛性”，如果單取出一層，你還能感受到它的彈性。由于其中的固化環氧樹脂，才能使板層更加剛硬。由于它不夠靈活，所以不能應用到某些產品上。但是對于很多簡單裝配的、板子不會持續移動的電子產品還是合適的。 

在更多的應用中，我們更需要比環氧樹脂靈活的塑料薄膜。我們最常用的材質是聚酰亞胺(PI)，它非常柔軟、牢固，我們不能輕易地撕裂它或者延展它。而且它還具有難以置信的熱穩定性，能夠輕松承受加工中回流焊過程的溫度變化，而且在溫度的起伏變化過程中，我們幾乎不能發現它的伸縮形變。 

2、導體 

印刷導線，通常是碳膜或銀基油墨，但是銅導線還是普遍的選擇。根據不同的應用，我們要選擇不同的銅箔的形式。如果僅僅為了代替導線和接插件，從而減少制造時間和成本，那么良好應用于應性線路板的電解銅箔就是最好的選擇。電解銅箔同樣會應用于通過增加的銅的重量來提高電流的承載能力，從而得到可以實現的銅皮寬度的場合，例如平面電感器。 

3、膠粘劑 

通常，我們需要膠粘劑來粘合銅箔和PI膜（或其他膜），因為與傳統的FR-4剛性板不同，軋制韌化后的銅箔表面沒有很多的毛刺，因此高溫、高壓不能實現良好的粘合。制造商，例如杜邦公司提供了單、雙面的，可腐蝕的覆銅箔層壓膜。它使用了厚度為?密耳或1密耳的丙烯酸或者環氧基膠的粘合劑。這個粘合劑是為柔性線路板專門開發的。 

當需要在軟硬結合部添加保護膠珠時，我們會使用到硅樹脂、熱熔膠或者環氧樹脂。這樣會增強軟硬結合部機械強度，確保在重復使用的過程中不會產生應力疲勞或者撕裂。

以往涉及的內容比較多，希望大家可以認真閱讀，同時以上的介紹能夠給大家提供一些幫助。