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        軟硬結合板的設計思路以及需要的基礎材料

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        軟硬結合板的設計思路以及需要的基礎材料

        發布日期:2020-02-21 作者:admin 點擊:

        為了降低高密度和低成本之間的沖突,消費級的軟硬結合板的一些新設計思路見下表,大家可以參考借鑒下:


        基材膜:聚酰亞胺 ≤25um


        覆銅板:澆筑型或層壓型無膠覆銅板


        導體:銅箔,≤18um,導體層數小于10層


        導通孔形式:通孔,內層埋孔,盲孔


        最小孔徑:50um


        線路密度: 內層:最小線寬/線距 25um


                          外層:最小線寬/線距 50um


        鍍銅厚度:≤15um


        覆蓋膜:聚酰亞胺,25um或12.5um


        黏合材料:環氧樹脂或丙烯酸樹脂,≤50um


        剛性外層材料: 玻璃-環氧樹脂,≤250um


                                 聚酰亞胺基材,≤50um


        阻焊層: 感光阻焊膜


        表面處理:沉金,無鉛噴錫,OSP


        外形尺寸:盡可能小


        通常,選用比航天或工業級產品更薄的PCB材料,可以降低產品的總厚度,導通孔鍍銅的厚度可以小于15um,但應保證其具有相對較高的可靠性。


        可以用聚酰亞胺或無膠覆銅板來代替玻璃-環氧樹脂材料外層,也可以用銅箔加單張粘結片壓合撓性芯板的形式,這樣可以降低剛性區域的厚度。對于這樣的一塊6層板,其用于SMT封裝的剛性區厚度也可以做到小于400um。


        軟硬結合板的形狀也是降低成本的另外一個關鍵要素。整個軟硬結合板應該在一個小的方形或矩形區域內,這樣可以最大限度地提高材料的利用率和加工效率。同時,電路結構尺寸應該最小化,這樣可以最大限度的降低制造成本。

        軟硬結合板

        介紹完軟硬結合板的設計思路后,讓我們認識一下它需要的基礎材料有哪些?我們一起來揭開。


        1、基底和保護層薄膜 


        首先,我們來考慮一下普通的剛性軟硬結合板,它們的基底材料通常是玻璃纖維和環氧樹脂。實際上,這些材料是一種纖維,盡管我們稱之為“剛性”,如果單取出一層,你還能感受到它的彈性。由于其中的固化環氧樹脂,才能使板層更加剛硬。由于它不夠靈活,所以不能應用到某些產品上。但是對于很多簡單裝配的、板子不會持續移動的電子產品還是合適的。 


        在更多的應用中,我們更需要比環氧樹脂靈活的塑料薄膜。我們最常用的材質是聚酰亞胺(PI),它非常柔軟、牢固,我們不能輕易地撕裂它或者延展它。而且它還具有難以置信的熱穩定性,能夠輕松承受加工中回流焊過程的溫度變化,而且在溫度的起伏變化過程中,我們幾乎不能發現它的伸縮形變。 


        2、導體 


        印刷導線,通常是碳膜或銀基油墨,但是銅導線還是普遍的選擇。根據不同的應用,我們要選擇不同的銅箔的形式。如果僅僅為了代替導線和接插件,從而減少制造時間和成本,那么良好應用于應性線路板的電解銅箔就是最好的選擇。電解銅箔同樣會應用于通過增加的銅的重量來提高電流的承載能力,從而得到可以實現的銅皮寬度的場合,例如平面電感器。 

        軟硬結合板廠家

        3、膠粘劑 


        通常,我們需要膠粘劑來粘合銅箔和PI膜(或其他膜),因為與傳統的FR-4剛性板不同,軋制韌化后的銅箔表面沒有很多的毛刺,因此高溫、高壓不能實現良好的粘合。制造商,例如杜邦公司提供了單、雙面的,可腐蝕的覆銅箔層壓膜。它使用了厚度為?密耳或1密耳的丙烯酸或者環氧基膠的粘合劑。這個粘合劑是為柔性線路板專門開發的。 


        當需要在軟硬結合部添加保護膠珠時,我們會使用到硅樹脂、熱熔膠或者環氧樹脂。這樣會增強軟硬結合部機械強度,確保在重復使用的過程中不會產生應力疲勞或者撕裂。


        以往涉及的內容比較多,希望大家可以認真閱讀,同時以上的介紹能夠給大家提供一些幫助。


        本文網址:http://www.calnda.com/news/457.html

        相關標簽:軟硬結合板,軟硬結合板廠家

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